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已矣2026年3月24日，已完成“A+H”两地上市的主买卖务为半导体芯片的国产企业至少有7家。
纯旭配资国外电子商情24日讯 2026年3月23日，国民本事股份有限公司崇拜在香港鸠合来往所主板挂牌上市，股票代码为02701.HK。这次上市标识着公司完成了“A+H”两地老本商场的布局。公司最终发售价定为每股10.8港元，人人发售共刊行9500万股股份，召募资金总数约为10.26亿港元，扣除关系用度后募资净额约为9.44亿港元。上市首日，公司股价发扬活跃，早盘一度飞腾跳跃52%。
凭证招股书及公司府上，国民本事是一家平台型集成电路想象公司，并同期蓄意锂电板负极材料业务，造成双主业运营花样。公司中枢业务聚焦于微限制器单位(MCU)及安全芯片，起劲于为智能末端提供限制芯片与系统处理决策。财务方面，2022年至2024年及2025年前九个月，公司收入分辨约为11.95亿元、10.37亿元、11.68亿元、9.58亿元。其中，芯片居品业务收入占比抓续普及，从2022年的38.3%增长至2025年前九个月的48.4%。
公司默示，这次港股上市是国外化计谋的要津一步，有助于拓宽融资渠说念、普及国外品牌形象与商场认同度。召募资金将主要用于增强研发智商、升级居品组合、开展计谋投资及补充营运资金等。公司相等指出，在业务方朝上正要点布局端侧东说念主工智能、机器东说念主(尤其是东说念主形机器东说念主)、汽车电子等高增长赛说念，其MCU居品已在机器东说念主限度收尾诈欺。
凭证公开信息统计，已矣2026年3月24日，已完成“A+H”两地上市的主买卖务为半导体芯片的国产企业至少有7家。具体名单如下：
中芯国外：国内晶圆制造龙头企业，于2004年在港交所上市，股票代码00981.HK，并于2020年7月在上海证券来往所科创板上市，股票代码688981.SH，成为首家收尾“A+H”上市的红筹半导体企业。
华虹半导体：特质工艺晶圆代工企业，外盘期货配资公司以“华虹公司”为名在上海证券来往所科创板上市，股票代码688347.SH，其H股股票代码为01347.HK。
纳芯微：高性能模拟及搀杂信号芯片公司，于2022年4月在上海证券来往所科创板上市，股票代码688052.SH，并于2025年12月8日登陆港交所，股票代码02676.HK，成为国内首家“A+H”两地上市的模拟芯片公司。
豪威集团：人人最初的CMOS图像传感器想象公司，其A股主体股票代码为603501.SH。公司于2026年1月12日在港交所挂牌上市，股票代码00501.HK，成为2026年首家完成“A+H”上市的半导体公司。
兆易改进：存储芯片、微限制器(MCU)及传感器想象企业，A股股票代码为603986.SH，于2026年1月13日完成港股上市，股票代码03986.HK。
澜起科技：人人内存接口芯片龙头企业，A股股票代码为688008.SH，于2026年2月9日奏效在港交所主板挂牌上市，股票代码06809.HK。
国民本事：平台型集成电路想象及锂电板负极材料供应商，A股股票代码为300077.SZ，于2026年3月23日在港交所挂牌上市，股票代码02701.HK。
此外，公开信息表现，包括源杰科技、江波龙、龙迅股份在内的多家半导体公司已公告磋议或已递交H股上市苦求，但尚未完成挂牌，因此未计入现时已上市的名单中。现在半导体企业赴港上市程度活跃，后续可能有更多公司完成“A+H”上市。
责编：Momoz
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